在印刷電路板（PCB）的整個清潔過程中，氣霧罐清潔方式為采用持續性的純凈清洗劑進行噴霧清洗，以用于去除各種助焊劑殘留，并且氣霧罐清潔過程中可有效避免引入其它污染物導致的二次污染問題。盡管氣霧罐的清潔方法存在明顯的優越性，但是這種手動式的清潔方法能否始終可靠地清潔電路板仍存在疑問。本文探討了在氣霧罐清潔過程中不同因素的影響，并提供了改善氣霧罐清潔方式的建議。

       為更好的測試氣霧罐的清潔效果，我們使用的Kester品牌下的FL250D（Sn63Pb37）助焊膏焊接線路板，該免清洗型錫膏可連接兩個QFN（方形扁平無引腳封裝）和一個QFP（四方扁平封裝）。兩種元件（QFN B和QFP）用Amerway＃100 Type“R”非活化松香助焊劑熔化，以模擬返工。 QFN A原封不動的留做對比，也可以用作檢查是否存在交叉污染。采用移液管加入兩滴助焊劑，一個加到頂部，一個加到QFN B的底部。向QFP中加入四滴，每側各一滴，然后采用手持式熱風槍在400°F下對板進行加熱兩分鐘以確保焊接完成。

       使用Techspray的G3型助焊劑清洗劑（型號為1631-16S）氣霧罐被用來測試清洗助焊劑的效果。選擇Techspray高性能G3型氣霧罐溶劑，是因為它針對上述焊接過程中使用的“R”型非活性松香助焊劑具有優異清潔效果。所以用具有已知清潔效果的溶劑可以研究溶劑清洗方式對清洗的影響。線路板的清潔度是通過64倍顯微鏡下目視確定。